SK海力士凭HBM垄断锁定英伟达订单 市值突破万亿美元

SK海力士凭HBM垄断锁定英伟达订单 市值突破万亿美元 依托MR-MUF封装工艺与英伟达的深度绑定，SK海力士将周期性存储芯片重塑为AI算力命门，但在大规模扩产潮下仍需面对存储行业的周期魔咒。 视频深度解析了SK海力士如何从濒临破产的存储“苦生意”逆袭成为AI时代掌控算力命门的千亿巨头。节目回顾了韩国半导体产业在政府主导下的野蛮生长与重组历程，重点拆解了SK海力士通过MR-MUF封装工艺在HBM技术路线上的关键突破及其与英伟达的深度绑定。同时，视频还穿插讲述了SK集团利用能源、通信垄断现金流进行全产业链并购的商业版图，以及掌门人崔泰元牵出政商秘密资金的“史上最贵离婚案”。 2026年7月，SK海力士在纳斯达克以ADR形式挂牌，融资265亿美元创美股历史第二大IPO纪录，市值突破1万亿美元，凭借高带宽内存（HBM）卡住全球AI算力的命门。 (0:00) 存储芯片具备极高的资本开支与强周期属性，海力士前身现代电子曾历经亚洲金融危机与政府强推的大整合，并在陷入资不抵债后凭借董事会与工会的联合抵制，挫败了美光的低价收购企图。 (5:00) 2011年SK集团以约30.5亿美元抄底接盘海力士并展开全产业链纵向整合；2013年海力士联合AMD押注边缘技术HBM，最终在AI大模型爆发期成为英伟达最核心的供应商。 (10:00) 为打破“内存墙”物理瓶颈，SK海力士依托3D堆叠、硅通孔（TSV）技术与独创的MR-MUF封装工艺，在散热和高层堆叠良率上构建起压倒三星TC-NCF路线的技术壁垒。 (15:00) 虽然牵扯政界旧账的崔泰元天价离婚案发回重审降低了集团控制权风险，但在2026年产能全部售罄且多方激进扩产的背景下，SK海力士能否在AI时代彻底打破存储周期的宿命仍待检验。 (35:00)

本期节目指出，SK海力士凭借在HBM（高带宽内存）领域的早期技术押注与MR-MUF封装工艺，成功突破AI计算的“内存墙”并深度绑定英伟达，从传统周期性亏损企业逆袭为万亿美元市值的算力核心；但其崛起历史亦深嵌韩国财阀政商利益网络，且仍面临存储周期律与激进扩产的双重考验。 突破内存墙与创新封装奠定HBM垄断 (15:00) 计算芯片算力增长与传统平面内存数据传输速率之间的剪刀差构成了行业公认的“内存墙”，在AI大模型时代成为系统瓶颈。SK海力士自2013年起与AMD联合研发高带宽内存（HBM），通过硅通孔技术（TSV）在芯片内部打出数千个垂直微孔，实现多层芯片的3D垂直堆叠。相较于三星在多层堆叠时易受热压形变、良率暴跌的热压非导电薄膜（TC-NCF）路线，SK海力士率先跑通了批量回流模制底部填充（MR-MUF）工艺。该工艺通过整体加热焊接微凸点并灌入环氧树脂模具，不仅将导热凸点数量提升至对手的4倍以解决核心散热难题，而且极大保障了量产良率。 这一工艺突破使SK海力士在2022年及2024年精准卡位，率先量产HBM3与HBM3E，成为英伟达H100、H200及Blackwell架构的核心主力供应商。更换封装验证的技术门槛进一步加固了其主供壁垒。2026年7月，SK海力士以ADR形式在纳斯达克挂牌，凭借265亿美元融资创下美股历史第二大IPO纪录，单季营收突破50万亿韩元，占据全球HBM市场近六成营收份额，完成了从存储二线厂商到AI基础设施霸主的跨越。 穿越周期魔咒与全产业链纵向整合 (10:00) 在AI爆发之前，由于产品高度标准化且依赖高额资本开支（Capex），存储行业素有上行期扩产、下行期顶着亏损打价格战的“周期魔咒”。全球格局经历了美企开创、日企统治、再到韩企通过国家低息贷款拉满杠杆挤压日企的历史。海力士前身现代电子在经历1998年亚洲金融危机后由政府强推的“Big Deal”合并LG半导体，随即债台高筑，并在2001年更名海力士后由银行团接管长达十年。2011年行业陷入低谷时，SK集团作为唯一竞标方以约30.5亿美元拿下21.1%股权，海力士由此正式更名为SK海力士。 入主后，SK并未止步于被动承受周期波动，而是围绕半导体产业链展开纵向吞并：收购OCI Materials补充特种气体（SK Materials）、收购LG Siltrum掌控硅片与碳化硅晶圆（SK Siltrum）、联合贝恩资本参股铠侠，并在2020年耗资90亿美元收购英特尔NAND及企业级SSD业务，随后买下Key Foundry晶圆代工厂。这一系列整合不仅为日后的HBM研发注入特种材料与先进工艺协同，更补全了NAND与代工短板，平滑了纯存储周期的财务剧震。 产能极致瓶颈与存储三巨头差异化博弈 (25:00) 随着AI算力需求向消费级电子与数据中心全面蔓延，存储芯片引发了终端涨价潮。制造1片HBM需消耗3片普通内存产能，使得供给端遭到严重挤压，SK海力士DRAM均价环比涨超60%，NAND因企业级SSD爆发涨超70%。英伟达CEO黄仁勋两度赴韩并公开催促增产，崔泰元评估行业晶圆缺口超20%，存储短缺可能延续至2030年。为此SK海力士2026年产能已全部售罄，并激进推进韩国清州M15X晶圆厂、PMT7先进封装厂、龙仁4座晶圆厂以及美国印第安纳先进封装基地的建设，但实际大规模释放仍需等待2028年前后。 在技术路径上，行业正从遵循JEDEC的标准HBM（如已供货英伟达Vera Rubin的HBM4）向定制化演进。从HBM4开始，海力士计划向谷歌TPU、亚马逊Trainium等自研ASIC客户开放基础裸片定制，下沉控制功能以释放芯片计算能效。竞争格局方面，SK海力士以58%的HBM营收份额领先，执行力与良率最具优势；三星凭借全球最大产能与全产业链基础，率先交付HBM4E样品以争夺英伟达认证；美光则以20%份额靠前推进EUV光刻工艺，并在美国本土享有政策补贴红利，三巨头竞争进入深水区。 政商黑金脉络与天价离婚案的控制权释压 (35:00) SK海力士的辉煌背后交织着韩国财阀的政商纽带。SK集团早年由纺织机组装起家，其在1980年吞并大韩石油公社、1994年拿下韩国移动通信垄断网络的两次关键跨越，均与当时全斗焕、卢泰愚军政府体制下的行政特许和秘密借款密不可分。崔泰元与前总统卢泰愚之女卢素英的长年离婚官司即牵扯出这段历史。2024年二审判决崔泰元分割1.3808万亿韩元财产，法院认可了卢泰愚300亿韩元政界秘密资金对SK集团成长的现实贡献。 然而，2025年10月韩国最高法院将该案发回重审，裁决认定即便存在前总统的秘密资金，也属政商非法黑金交易，其增值成果不应作为夫妻共同财产受法律保护与分割。此番司法转向大幅解除了崔泰元被迫抛售SK控股平台股份套现的危机。结合SK海力士上市后总市值突破万亿美元的表现，即便重审仍需承担赔偿，稀释股份的比例已被大幅缩小，SK集团对半导体业务的核心控制权风险已基本化解。 SK海力士当前被赋予了AI时代不可替代的垄断溢价，但半导体历史上多次出现“这次不一样”的繁荣叙事，最终均在过度扩产后重回衰退。面对2028年前后同行产能的大规模释放与工艺追赶，海力士依托HBM所构筑的技术壁垒能否打破存储业固有的周期铁律，依然有待产业周期进一步检验。

[0:00] 靠着HBM，这家公司正在卡住全球AI的脖子。 [25:00] 黄仁勋: Please make more [35:00] 拿着这种不法黑金，你凭什么分这个钱？ [5:00] 权小星: 在军政府时期，行政权力大于一切，财阀更像是实现国家意志的工具而非无所不能的统治者。 [15:00] 撞上内存墙 [0:00] 这一笔巨额融资直接将SK海力士的市值推升至1万亿美元以上。 [35:00] 存储行业最残酷的铁律在于：它不是第一次让人相信‘这次不一样’。 [10:00] 围绕产业链纵向并购

[0:00] 刚过去的7月10号,SK海力市在纽约纳斯达克交易所正式进行ADR挂牌,盆中一度涨近19%。此次IPO融资265亿美元是刷新了阿里巴巴,保持了十余年的海外企业赴美IPO融资记录,也成为了美国历史第二大股票发行。那这使得SK海力市市值是超过了1万亿美元。当你成为卡住全世界AA脖子的公司,你再怎么风光都不过分。临时的公图不管是去乡亲还是去到奢侈品囊店得到的都是VIP待遇存储价格的暴涨已经蔓延到了下游的消费电子手机 平板 笔记本 游戏机都在涨价疯狂的涨价幅度甚至引来了消费者的集体诉讼就在几周前 英伟达创始人黄仁勋的访航行程中又一次会见了SK哈历史的掌门人崔泰元这是两人在半年之内的第四次见面了都快变成最好的朋友了 有没有富美IPO能给他带来进一步的AI产能扩张资金解决韩国折价问题以提升估值更广阔的国际投资者。这期视频我们来回顾一下SK海力士是怎么崛起的,背后的韩国财阀与政治是怎么玩的,HBM技术为什么对AI来说如此重要,它与美光和三星之争,以及这背后比韩剧还精彩的狗血八卦和理论大案。那我们今天就来讲讲SK海力士的故事。SK海力士的SK就是现在韩国仅次于三星的第二大财阀SK集团就像所有韩国财阀一样SK在起家的时候做的是毫不起眼的生意1953年创始人崔仲健接手了一家破败的纺织工厂取名为仙晶纺织刚刚成立的时候呢整个厂子只有十几台纺织机全是从战争废墟中收集回来的零部件重新组装的主要业务呢是一种半合成纤维这是一种当时用来做常常用品的原料之后20多年啊仙晶纺织开始了纵向扩张在纺织行业进行了从面料到成品的垂直整合主要产品变成了从石油中提炼的合成纤维在这期间现金纺织收购了当时韩国第二大纺织企业膳制纺织1980年现金进行了公司史上最重要的一次收购收购了当时韩国唯一的国有炼油公司具有高度垄断性质的大韩石油公社当时韩国媒体普遍将此次收购视为SK从纺织企业到顶级财阀的最关键节点1994年现金更上一侧楼这是当时韩国唯一的移动通信运营商是百分百垄断了当时的韩国移动通信市场拥有全国唯一的一张移动通信网络自此现金是双建合并拥有能源和通信两个关键领域的两家垄断巨头每年带来稳定的巨额现金流那这也是将来SK能够豪赌半导体的本钱那这两笔神奇的收购如果类比到中国就像一家做纺织原料的林企业先后收购了中国石油还有中国移动那现金为什么能够以蛇吞向我们后面再详细来说1998年现金集团正式更名为SK集团就是同一年崔泰元接任SK掌门人一直到今天让我们暂时把目光挪向另外一家韩国财阀现代上世纪80年代韩国政府把半导体列为战略产业国家控制的银行向半导体产业提供巨额贷款同时提供税收和投资激励以此去和当时占统治地位的日本企业竞争在这样的背景下现代电子在1983年成立了在中文语境下财阀在韩国似乎是无所不能连总统都要听财阀的那现在是不是这样我们算钱不论至少在韩国的军政府时期绝对不是这样我为什么一直说韩国是一个非常特殊的一个经济体制呢它表面上它是一个资本主义市场经济但是其实尤其是在军政府时期其实因为那个时候你企业要崛起,你是需要政府支持的,那么在这样一个行政力大于一切的时代政府它是能够去掌握企业的命脉的甚至就出现过一个很经典的案子在全统坏时期当时在釜山有一个本地的一个台阀吧叫国际集团国际集团当时在面对政府的捐款胁迫下他在捐款最不提及的一个然后就引发大怒最后这下公司只用了20多件倒闭了这个时期的财阀更像是韩国政府实现国家意志的工具 [5:00] 政府允许财阀控制国家经济的命脉,与此同时,财阀也要代表国家去参与高投入、高风险的国际产业竞争。如果只是想躺着鼠钱才发最好的选择就是垄断石油和电信这样的要素行业,拿着利润去投资美国资本市场而不是去搞存储。那么一直到AI爆发之前,存储都不能说是一个好生意。建工厂,买设备,研发技术,培养工程师都需要巨额的资本投入。同时在HBM出现之前,存储芯片是非常标准化的产品,很难做出差异化,这就必然导致存储行业的周期性。在存储行业要想上牌桌,前期就需要极其高强度的资本开支,行业上行期扩产要少钱,行业下行期要顶着巨额亏损逆周期投资,只为了能够熬死竞争对手。早期的存储行业是美国企业主导的,英特尔的第一个产品就是SWAM,而第一个商业化的DRAM产品也是英特尔做的。公司是相继退出了存储行业美国企业退出之后呢同志存储行业的是五家日本企业NEC 三菱 日利 东芝和富士通作为追赶者韩国企业在之后十几年持续的进行高强度投资把杠杆拉满进入90年代后啊开始不断的挤压日本企业的市场份额形成了三星 现在电子和LG半导体的三强格局那个时候存储行业的玩家呢还有从西门子拆分出来的英飞玲美光96年开始村主行业经历了周期性的产能过剩价格暴跌之后的97年货不单行发生了亚洲金融危机负债率普遍超过300%的韩国企业面临着巨大危机作为接受IMF援助的条件之一1998年韩国政府强推现代电子和LG半导体的合并起初LG并不乐意合作但是韩国政府威胁要断掉整个LG集团的贷款当时的总统发言人甚至怒骨地说如何都要进行这一件那个BIG DEAL他其实也在全天表达自己的不满1999年5月现代电子完成了21亿美元收购LG半导体的交易在自身债台高筑的同时又继承了LG半导体的巨额债务而不幸的是刚刚完成合并的现代电子转年又赶上了互联网泡沫破裂内存价格又一次崩盘而这一次现代电子彻底撑不住了2001年现代电子被拆分更名为Hynix Semiconductor前两个字母和电子electronics的后半部分所以呢拼起来就是海力士Hynix才刚成立的海力士可以说一上来就是天崩开局同年11月已经严重资不抵债债务数次违约的海力士被债券银行团接管2002年是海力士作为一家独立公司最危险的时刻美光提出已换股的形式收购海力士当时的这笔交易看上去是皆大欢喜债权银行能够脱手不良资产美光如果吃掉海力士就等于减少一个主要竞争对手还能够扩大市场份额但是美光提出的收购方案相当可可美光的出价并不是现金而是大约1亿股的美光股票当时的价值大约是在29到34亿美元美光想买的是海力士的产能和市场份额但是并不想继承海力士的全部债股也不保证所有的员工还有工作甚至要求债权银行在收购完成之后继续提供新的取额贷款果不其然啊美光的收购计划遭到了海力士的董事会和工会的强烈反对董事会的理由是美光给出的价格太低而且美光股票的价格波动过大换股账的支付方式并不理想美光要买的是核心的内存业务那其他部门在收购完整之后就不可能存活而且当时DRAM的价格已经开始触底反弹公司有努力活下去的希望公会则是威胁,如果收购成功就发动全面罢工。那我们知道半导体工厂不是说开就开,说关就关,工厂一旦停摆,那么良率和设备都会受到影响,客户也会被吓跑。那尽管债权银行团还是同意了收购计划,但是却在第二天被海林市董事会否决了,实名董事全部反对。随后美光是撤回了对海力士的收购,扭头就转向了贸易诉讼,指控韩国政府和债券营党。 [10:00] 对海力士的救助构成补助要求美国政府对产自韩国的DRAM产品征收惩罚性关税不知道美国在如今有没有后悔呢之后海力士是经历了数次的债务重组也经历了内存价格的起起落落从2001年独立一直到2011年10年的时间债转股之后的债权银行始终是海力士的大股东直到那个男人的出现嗯优优独播剧场——YoYo Television Series Exclusive在这漫长的低谷期海力士持续投资先继推出DDR2,DDR3,GDDR,移动DRAM等产品2008年金融危机之后 内存价格暴跌 行业又开始了一次大洗牌2009年 从英文林拆分出来的奇梦达破产同样在2009年 一直想把海林市脱手的债券银行公开招标向43家韩国企业发出邀请 包括LG 现代 浦向 乐天 韩华等几乎所有的韩国财阀但是最终只有一家名不见经传的公司投标了 第一次尝试很快 不了了之而这次更惨,没有任何一家企业表示兴趣。直到2011年的第三次招标那个男人出现了South Korea's SK Groups is considering investing作为唯一的投标方SK以大约30.51美元买下了海力士21.1亿的股份就是SK历史上金额最高的一次收购这次海力士有了新主人也证实了更名为SK海力士其实在收购海力士的时候啊那时候韩国一定程度上已经将芯片当做自己的下一代的一个发展目标了那么相比于依赖于三星一家企业的单一市场那么SK的参与一定是能够凑进市场的发展的在韩国有一个非常特殊的一个点就是很多的企业当中甚至是贷款的过程当中其实有很多国家政策性银行的身影的那么在SK包括收购的过程当中其实也是有很多产业银行带出来的钱又过了一年NEC30和日历的内存业务整合而成的尔比达申请破产保护这是日本历史上最大的制造业破产案那这个时候美光又来了也许是吸取了上次的教训这次的美光用了以现金为主的收购方案并且承诺保留广岛工厂的全部产能和工作机会2013年比达的收购完成 从此那次行业形成了延续至今的三星SK海力士还有美光的三巨头垄断格局从2012年到今天 SK海力士在站位层面是做对了两次关键的决策第一是围绕半导体上下游进行收购 第二是压住高带宽内存的也就是HBM 我们先来说一下收购SK集团收购了做半导体特种气体的OCI Materials收购完成之后更名为SK Materials那这笔收购是SK集团进军半导体材料领域的关键弥补了SK在特种气体领域的技术空白也为先进制程提供了关键的材料支持SK集团还从LG手中买下了硅片厂LG Seltrum硅片是晶圆制造最基础的上游材料之后SK Siltrum收购了杜邦旗下的SickWafer,这是一家做碳化硅晶圆研发与生产的公司。2018年SK海力士加入了贝恩资本牵头收购东芝存储的财团。而东芝存储就是后来的凯霞限于反垄断的要求SK海利是无法控股但是仍然是重要的战略投资者2020年,SK海利士以90亿美元的高价收购了英特尔的NAT和SSD业务,其中就包括了中国大连的NAT制造工厂。这次收购是让SK海利士补全了之前比较薄弱的NAT还有企业级SSD的能力。2022年,SK海利士收购了韩国晶圆代工厂Key Foundry,补全了成熟制程的芯片制造能力。原材料供给也平滑了存储类产品天然的周期那么这意味着SK第一次可以吃到存储周期之外的钱了那我们把时间拨回到2013年SK海力是刚刚稳定下来他们压住了一项在当时属于极小众的技术没人能够预料到它会在未来卡住整个AI的脖子这就是HPM,当时公司属于万年老二,不能像三星那样靠主流的DRAM和NUD就可以吃饱。而当时在GPU领域的另一个万年老二AMD则是在高端GPU上被英伟达的Maxflow压得很难受而我们知道行业老二通常有动力压住边缘技术就这样两个万年老二开始一派气和开始合作开发第一代的HPM [15:00] 2015年搭载HBM One的AMD Fiji系列显卡上市AMD官方就宣传称这是全球首款的HBM显卡初代的HBM证明了技术路线的可行性但是商业上并不成功整体架构的落后使得Fiji系列显卡的性能还是比不过英伟达的同代产品对玩家们来说GDDR5和6已经足够好了没有必要用那么贵的HBM而搭载HBM带来的高成本并没有转化成高利润第二代的HBM在消费类 GPU上依然不成功,搭载HBM2的AMD Vega系列显卡,在功耗、成本、游戏性能等方面都没有优势,但已经开始在超算和数据中心领域证明价值了,很重要的是,因为答案,这个时候也意识到了HBM的价值。2016年推出的英伟达Tesla P100主要服务深度学习等场景这让业内第一次达成了共识HBM虽然在消费显卡里面不行但是却很适合需要大规模并行计算的场景第三代HBM是真正的转折点SK海力士在2021年开发HBM32022年实现量产完美契合了AI大爆发的时间点搭载HBM3的正式英伟达H100H100从一个高端数据中心GPU变成了全球AI基础设施的硬通货SK海力士因为率先通过HBM3的量产和认证成为了H100最关键的HBM供应商在早期甚至是唯一的供应商2024年3月SK海力士开始量产HBM3E用在H200、B200等最新型号的GPU上从HBM3开始海力士和英伟达的绑定就逐渐加深了HBM不是普通的DRAM,不能随便换。不同的供应商的HBM在封装、6特性、功耗、信号完整性、良率上面都有差异。如果更换供应商的话,英伟达就要重新验证,而台积电的封装也要相应的配合。而基于供应链安全的考虑,英伟达当然需要2供和3供了,但是SK韩利市的主供地位目前还无可取代。后面的故事大家也都知道了,绑定了英伟达的SK韩利市,股价利润出货量,市场地位都一费冲天。华人薰宝含之后SK哈利士与英伟达达成了技术合作双方将共同开发下一代内存涵盖从Vera Rubin到Jason Thor等各大平台SK海力士能够紧紧的绑定于美达能够稳定的供货HBM是关键的因素所以为什么HBM这么重要为什么SK海力士能够做到领先我们这段花一点时间来弄清楚它的科技原理一起来学习一下那如果是行业的技术人士呢本来就很了解了就可以跳过这一段的技术解释下一段我们就开始讲狗血八卦了很精彩不要错过With Memory的英文缩写它和普通内存最大的区别正是体现在带宽上这类数的带宽是指内存传输数据的速度那其实很早就有人发现了数据搬运速度追不上计算速度的现象但是之前只存在于行业内工程师的包围当中并没有被行业外所收支直到1994年两位美国弗吉尼亚大学的学者发表了一篇标题就很直白的论文撞上内存墙显而易见的后果有人用内存墙这个词啊系统描述了算力增长速度大于数据搬运增长速度的问题那这篇论文呢也是内存墙领域最著名引用量最高的经典论文论文中的逻辑呢其实很简单就是简单的算数按照摩尔定律计算速度每18个月翻一倍但是内存传输速度每10年才翻一倍算力的增长速度远远高于数据搬运的增长速度那按照这个速度差退算啊10年之后呢时间花在等内存传数据上计算能力再强也没有用论文中甚至预测将来的最终系统性能将完全由内存传输速度来决定那这可以说是一语成谶啊早在AI爆发之前全行业就撞上了内存墙那为了凿穿内存墙啊预取器、非统一内存访问、多极缓存等技术被发明出来但是以上种种本质上都是优化只能把内存墙凿掉一点墙皮都解决不了本质问题直到HBM出现了我们来对比一下现在主流的HBM3E,即将大规模扑获的HBM4,和最先进的DDR以及GDDR的数据传输速度,甚至可以说HBM的出现是这一轮AI爆发的先决条件之一。没有HBM,不管是模型的预训链,还是Agent时代的推理做任务,都会慢到让最狂热的AI信仰者也失去耐心。要了解HBM的说明, [20:00] 数据传输速度为什么如此之快?我们总结了三个关键词:3D堆叠,硅通孔技术,TSV,批量回流模质,底部填充MR,MUF。在HBM出现之前,内存是一块一块平铺在PCB电路板上,与GPU之间用铜线连接。如果把搬运数据比作运输,内存比作仓库,那么在HBM出现之前,要把货物运到几十个仓库。但是PCB版的面积有限不可能无限扩容3D堆叠就是把过去只有一层的仓库建成了很多层的高楼差不多的占定面积存储容量是以前的好多倍那比如说目前最新的HBM4已经可以做到16层的堆叠了但是新问题又来了一层一层雷起来的仓库货物要怎么上下楼呢这就要讲到归通孔技术了它就是仓库大楼里面的高速电梯啊硅通孔英文是TSV through silicon via,是在硅芯片本身上打几千个垂直穿透整个芯片的小洞。多层堆叠之后用数据凸点连接,形成垂直的铜线,这样叠在一起的芯片就能通过这些铜线直接传输数据,不用再绕芯片表面的走线了。十几层叠在一起的芯片如何保证不塌了呢?那么在高温的工作环境下,如何能保证每一层的热量都能散出去?这就要用到批量回流模至底部填充技术 MRMUF你看这几个字啊,批量回流膜至底部填充,这是SK海里士中国官网使用的翻译哈,是不是每个词都懂,但是组组在一起脑子就蒙了,来我们来一个个解释哈。然后把已经堆叠好的多层芯片一起加热,让每层芯片之间的几千个微凸点融化凝固最终连在一起。这里说的Mass是指大规模的,每层芯片上都有几千个凸点,Reflow指的是焊接材料的重新流动重新融化。所以MR更好的翻译应该是大批量再融化焊接法。我们再来看一下后半部分MUF,MUF是Molded Underfill的缩写,说的是一种芯片的固定方法,已经焊接好的十几层芯片,每层芯片靠微凸点连接,但是微凸点之间还有大片的空隙,微凸点很小,机器强度有限,微凸点是同做的,同与硅之间的热膨胀系数不同,相互之间会产生热硬力,如果放着空隙不填充,那么振动和热硬力就会让微凸点断裂。那么Molded Underfill就是把已经焊接好的十几层芯片整体放在一个模具里面,在受控的温度和压力控制下,灌进去一种还养数值材料。等环阳树脂材料冷却硬化之后,十几层堆叠的芯片就算是一个完整的合体了所以这里说的Molded是指用模具来搞,而Underfill是把每层芯片之间的缝隙给填满。在我们总结的这三个关键词当中硅通孔技术最早是由IBM发明的3D堆叠技术由日本欧洲美国多方推进其中日本东北大学的Yusumasa Koyanagi的贡献非常的突出批量回流模制底部填充技术如果放在HBM语境下特别是在量产上那完全可以说是由SK海力士最先跑通并且发扬光大的那这也是在能够制造HBM的预算家当中SK海力士能够领先于三星和美光英伟达的关键而三星则用的是另外的一种制造工艺三星压住的叫TC-NCF热压非导电薄膜技术这是一种竹片热压的工艺与SK海力士的工艺相比最大的不同是竹片热压而不是一体成型制造的时候在每一片芯片表面预先贴附一层极薄的非导电聚合物薄膜也就是NCF对准上下两层芯片后施加高温和压力高温是NCF融化流动填满芯片间的所有空隙压力使上下两层芯片的同图点穿透薄膜实现连接就这样一层一层的重复这个过程热压非导电薄膜技术的优势是第一芯片之间的连接层可以更薄NCF是薄膜材料不是后贯的液体天然就很适合做很薄的层间戒指HBM整个堆也就是我们说的Stack它的总高度有限这要符合联合电子设备工程委员会的标准,对叠层数多了就有利于控制高度。第二,TCE-NCF是一层一层热压,每一层都能单独控制压力、温度,这对早期的量产很友好,因为工程师可以逐层的优化参数。第三,TCE-NCF属于承受工艺,不需要从来的高度上, [25:00] 头探索逐步提高量率但是从HBM3开始对叠的芯片层数从HBM1和HBM2的四层八层向12层16层发展的时候TC-NCF的缺陷就开始暴露了层数越多热压次数越多越可能把像纸片一样的芯片压坏导致量率下降同时与MRMUF的一次成型相比一层一层热压必然需要花更多的生产时间量率和生产时间还可以逐步改善TC-NCF真正输给MRMUF的地方是散热当堆叠层数越来越多芯片功率越来越高的时候MRMUF在散热方面的优势被放大采用这种工艺可以在每层芯片的表面铺上更多的导热凸点按照SK哈利士的说法MRMUF可以铺设的导热凸点数量是TC-NCF的4倍采用TC-NCF浇膜在热压之前就已经夹在两层芯片之间了它会直接参与压合过程采用MRMUF层间只有凸点阵列和空隙凸点先完成金属连接和支撑前者是在热压时裂成柱子把柱子连好再往柱子之间灌材料或者当然更容易把柱子做得更密导致凸点多对散热的帮助巨大导致凸点是铜做的铜的导热效率远超芯片之间的夹层所以中间层芯片的热量可以通过凸点多一层一层的传导到最外层那这就是SK寒冷室在HBM3时候的巨大优势是牢牢锁定EVDAH100和H200供货商的主要原因啊浪潮里面卖铲子的人那么SK海利市呢就是给铲子张手柄的那家公司没有它的HBM再强的GPU呢也跑不起来刚刚呢我们把HBM的这个技术本身讲清楚了哈那现在我们再来总体看一下SK海利市的产品线和业务情况从SK海利市的财报来看的话呢它的收入结构呢其实非常简单就两大块Bram和Net公司单季度营售52.58万亿海元历史上首次突破50万亿的大关其中DRAM占了大约78%NET占大约21%剩下的图像传感器代工等等业务加起来只有1%左右这里DRAM是个大口径我们前面重点讲的HBM其实是被记在了DRAM这条线里如果把它拆开来看现在的SK海力士DRAM内部其实是两条业务线一条是传统DRAM服务器用的DDR5手机平板用的LPDDR这些通用内存另外一条就是HBM2025年全年SK韩力市的HBM相关收入翻倍占的公司总营收的四成多也就是说DRAM这条线里HBM的分量已经接近半壁江山而对于HBM的这张王牌SK海力士计划分成两条腿走路一条叫做标准HBM一条叫做定制化HBM标准HBM就是按半导体行业的通用标准一代代往前推接口保持兼容竞争重点是谁量产更快量率更高SK海力士计划在2026到2028年量产HBM4和HBM4E主要客户是英伟达和AMD这样的通用GPU厂商HBM4已经在供货英伟达,用于已经进入全面量产的VeraRubin平台,HBM4E则将用于英伟达明年发布的Rubin Ultra上。值得注意的是行业标准现在只是及格线比如说英伟达对HBM4的速度要求就比标准要高出四成因此三家供应商都需要围绕着大客户的性能目标去进行协同开发和联合优化而定制化就是HBM的另外一盘棋了标准HBM更多的是在统一架构基础上按照客户要求调规格和协同优化而定制HBM则是开始针对客户的架构重新设计HBM都有一颗负责数据传输和管理的基础裸片BASE台过去它基本采用标准设计而定制化的核心就是根据客户芯片架构重新设计这颗基础裸片甚至将部分原本位于AI芯片上的内存调控功能下沉到HBM中从而降低功耗节省芯片面积释放更多的接算资源它主要面向采用自研AI芯片的云厂商包括谷歌的TPU亚马逊的Trainian这类的ASIC设计公司从HBM4开始海力士的基础裸片首次支持高度定制化设计市场预测首批定制化产品的预计将基于HBM4E推出并且在2027年前后进入放量阶段而到了HBM5还有HBM5E时代定制化程度还将会进一步提升 [30:00] 不过也别小看传统的DRAM和NAT,这一轮通用内存涨价非常凶猛,一季度SK寒历时DRAM均价环比涨了60%多,传统的DRAM也是眼下利润弹性最大的部分。与此同时,AI推理爆发带动了企业系SSD需求大幅度上升,NAT业务快速数据中心化,均价涨幅超70%,也是让这条线的存在感不断变强。那目前呢SK韩力市的HBM传统DRAM还有NAD这三条线呢可以说是全线涨价全线缺货这在存储行业历史上都是极其罕见的而引发这场短缺的是实实在在的缠能窟窿不久前,黄仁勋是去到了台北SK海力士站台,在首次公开展出的HBMCE经典上签名,并且写下了几个大字,Please make more,让全球最不缺溢价权的芯片公司CEO当众求货是因为SK海力士。真的美惑了目前SK海力士2026年的HBM产能已经全部收清订单已经排到了2027年之后因为它的可能产能已经趋近于零有客户甚至提出PSK海力士购买EUV光刻机预付新产线资金缺货的原因一半在需求一半在供给需求端Agent开始落地之后每一次推理都在疯狂消耗内存需求直接报表供给端更要命HBM的工艺极其复杂一片HBM就要牺牲三片普通内存的产能,等于产能还在被反向蚕食。一边是无底动势的需求,一边是越做越少的供给。崔泰元给出的判断是,晶圆缺口超过20%,存储瓶颈可能会一直持续到2030年。在这样的背景之下SK海力是正在进行历史上最激进的一轮扩产甚至此次美股上市的巨额募资也都是在为这次的扩产所服务的在三个地方最快的是韩国青州M15X机缘厂计划2026年下半年全面投产配套的PMT7先进封装厂预计2027年底军工体量最大的是龙人半导体机群规划4座大型机缘厂17-2027年投产往后逐步爬坡未来将成为HBM4E、HBM5等下一代HBM的重要生产基地海外则压住美国印第安纳州第一座先进封装厂预计2028年下半年投入运营不过需要注意的是,金元厂从动工到满产至少需要一年半到两年的时间,因此2026年新增供给非常有限,真正的产能释放还要等到2028年前后,换句话说,这场缺货至少还要熬两年。而只要缺口还在,竞争就不会停,毕竟一个供不赢球利润率70%的市场,没有人会坐视SK海力市独享。研究数据就显示,今年第一季度,SK海力市在全球HBM市场拿下了58%的营收份额,稳居第一,而三星和美光各占20%并列第二。SK海力市现在最大的优势在于卡住了最关键的位置。此外呢从良率成本到量产认证的综合执行力仍然是这三家里面最强的但是不容忽视的是它的领先差距也正在缩小市场占有率从去年的69%下滑到了58%三星和美光都在加快坠感三星首卧全球第一的产能体量和最完整的产业链最近更是抢先交付了业内首批HBM4E的样品展出了首个HBM5实体模型气势很足啊此前几代HBM认证屡屡掉队强首发能不能变成通过英伟达的量产认证还需要进一步的验证美光提量最小但是当前HBM4的良率爬坡顺利下一代HBM4E更计划首次在自家量产工艺中引入EUV工艺技术路线转变激进此外它还握着一张政策牌作为美国唯一的存储厂商在供应链本土化的大趋势下它是芯片法案存储领域最大的收益者美光整体产能明显小于三星和SK海力士规模上仍然有差距现在Micron NVIDIA是一种大货客的我们是政府所以这场三国沙的看点已经从两绿之争升级为了定价权与下一代规格之争了其中三星的绝地反击还有美光的影响博大各自都是 [35:00] 非常精彩的故事我们贵谷101之后也会单开几期分别来展开好了刚才我们聊了这一张聚干聚干的技术和产品线大家可能都要听困了所以我们来聊点好玩的八卦而这个八卦也对SK海力士的补教来说有着一定程度上的影响所以接下来我们聊聊SK掌门人的天假离婚案这一章我会交给贵谷101的迪昊来给大家讲讲为什么说韩剧都是真的嗨大家好 我是李迪昊那接下来我们就来看看那个卡住全世界AI脖子的男人身上是怎么把总统千金嫁给财阀公子霸道总裁爱上离婚的我公开出轨、寿司小三这些韩剧元素全套自己身上的今年的5月13日首尔地方法院对SK掌门人崔泰元和夫人卢素英的离婚案进行了重审调解双方未能达成一致法院决定将重新开庭审理这场2019年开始矿日持久的离婚官司已经进入到了第8个年头崔泰元的妻子卢素英是韩国前总统卢泰渝的女儿一个是财阀公子一个是总统千金两个人在美国留学时候相识相恋从校服到婚纱一切都像是偶像剧里写的那样直到狗血剧情扑面而来2015年年底崔泰元在还没有外界爆料的情况下居然主动自曝公开了自己的婚外关系我出轨了怎么着吧崔泰元在写给韩国世界日报的信中表示他自己与卢素英的关系不和已经长达十几年关系早就破裂了双方在讨论离婚细节时自己遇到了另外一个人并且与那个人已经有了孩子那还有一个有意思的细节是为什么是2015年呢那也就是在这一年韩国废除了通奸罪在婚姻之外发生性关系不再属于是公诉的刑事犯罪那对于崔泰元的主动自曝我们的嘉宾表示并不是崔泰元他想要去跟卢泰渝家族做一个公开切割而是崔泰元这个人他个性就是这样的因为如果你是想切割你没必要做这种方式搞得满城风雨而且这件事情其实对推太原个人形成的一层还是非常大的我之前和几位SK的一些内部人是聊过这个话题了他们其实从个人角度上他们也理解不了崔太元为什么这么做只能说确实是崔太元的一种个人性情应该叫做因为一般来讲不会这么处理问题如果单纯纯从利益的角度来讲之后韩国媒体爆料这段婚外关系的女主角叫金西英曾经离过一次婚目前是TC基金会的理事长T代表崔泰元Tai WongC来自于金西英的英文名字Chloe因为崔泰元给金西英在首尔汉南洞买了豪宅那一些韩国媒体他们就管金西英叫做汉南洞夫人金西英比崔泰元小15岁他父亲常年在中国做生意他曾经在北京就读一中央美术学院的油画专业能说一口还算流利的中文北京大学曾邀请他做了一场演讲当时金西英和崔泰元的婚外情谊已经爆出来了也就可笑而知了2019年崔泰元和卢素英的离婚案正式开打三年后一审宣判崔泰元向卢素英支付精神赔偿约43万元人民币卢素英拿到约2.9亿人民币的财产你可能会好奇SK不是韩国的顶级财阀吗虽然说2.9亿也不少但理论上卢素英应该能分到更多才对吧所以一审法院的逻辑是崔泰元持有的SK股份主要来自于继承和资产升值他不是婚后夫妻二人共同打拼出来的因此也就不属于夫妻共同的可分割财产那卢素英当然不服了所以官司进入到了二审2024年5月二审宣判有意思的是整个叙事出现了反转法院判决崔泰元支付20亿韩元的精神赔偿约合人民币874万而卢素英分到的财产为1兆3808亿韩元约合人民币63亿虽然说韩元的面值大但现实中我们很难见到一兆这种单位二审法院的逻辑是虽然说崔泰元持有的SK股份来自于继省虽然说卢素英也没有实际经营过SK但卢素英的父亲韩国前总统卢泰渝他对于SK集团的发展起到了关键作用卢泰渝提供的政治资本在SK发展的过程中具有现实价值卢素英以防甚至直接爆料父亲卢泰渝曾经向崔泰元的父亲崔忠贤提供约300亿韩元的秘密资金那也就是说二审法院认为SK的股份这么值钱是因为女方的父亲帮了大忙也因此男方持有的SK股份属于是可以分割的夫妻共同财产精神赔偿从1亿韩元上涨到20亿韩元是因为法院认为崔泰元的婚外关系从2009年开始在同一年卢素英被确诊患上了乳腺癌加上崔泰元将婚外关系公开化长期化对卢素英产生了巨大的精神冲击那这里补充一点从2008年开始前总统卢泰宇病重不过床不及 [40:00] 没有了从前的政治影响力08年岳父兵中09年就开始搞事情那如果事实果真如此嗯 二审判决一出就被韩国媒体称为史上最贵离婚案也造成了SK的股价波动这一次当然不符的换成了崔太元案子直接打到了韩国最高法院2025年10月三审宣判又一次逆转20亿韩元的精神赔偿不便但1兆3808亿韩元的财产分割判决被撤销发回首尔地方法院重审韩国最高法院的逻辑是就算女方父亲为SK的发展有重大贡献就算真的存在300亿韩元的秘密资金那也是财阀和政要之间的非法黑金交易非法性不能分割那靠非法手段获得巨额增值的SK股份也因此不属于可分割的夫妻共同财产三审在韩国是最高省四审是什么概念呢三审认为之前二审在资金分割法面是存在法理上不正确的地方所以打回二审说重审所以说这个金额会有调整但是从目前的情况来看会创下韩国财阀赔款额的一个新高这是不可否认的那讲到这里大家就知道我们可不是只讲八卦而是要再看看这个存储巨头背后的政治力量所以卢素英的父亲卢泰宇他到底对于SK集团的发展起到了怎样的作用呢卢泰宇是结束军政府统治后韩国的第一任民选总统任期从1988年到1992年也就是在他的任上卢泰于在1988年2月成为总统的仅仅7个月后当年9月卢素英和崔泰元结婚婚礼在青瓦台举行主持婚礼的是当时的韩国总理李贤仔还记得陈倩之前提到的SK两次改写历史的神奇收购吗一家做纺织原料的公司为什么能够连续两次蛇吞象先后收购大韩石油和韩国移动通信这两家垄断巨头SK的官方叙事是当年SK的主要产品是从石油中提取纤维且已经开始向上游发展当时政府招标考察的是稳定的原油供应能力在上世纪70年代的两次石油危机中SK创始人崔忠健数次侵赴沙特保证了SK和韩国的石油供应得以击败其他财阀成功收购大汉石油按照卢素英和韩国的一些媒体的说法是当时三星 现代 LG这些老牌的财阀已经太大了且是朴正希腐之等卢泰宇希望能有听命于自己的财阀才刻意帮助当时还不是顶级财阀的SK收购大汉石油的当时的大韩石油公司 它其实还有一个重要股东是美国的海湾石油当时的美国海湾石油公司持股接近一半80年的SK销售额也就3000亿也就3000亿韩元左右,大韩石油公社那一年的销售额是多少呢?1万亿韩元大家听到这个数字啊一个3000亿的公司要吞掉一个1万亿的公司而且它其实相当于收购的是美方的股份,而且用这种方式直接成了韩国五大财阀。在这个过程当中,其实它的很多钱来自于从沙特的借款,现在用国家借款作为担保。来筹的这笔钱你告诉我这个里面没有任何的权力架构吗我不信的这个我觉得可能不止我不信可能很多人不会信SK买下大韩石油的1980年当时的韩国还处在一个军政府统治的时期最高领导人是与卢泰宇同属韩国陆军士官学校第11期的全斗患那时的卢泰宇任韩军保安司令官而上一任保安司令官正是全斗患在韩国的军政府时期韩国的保安司令官这是一个很难在其他国家找到对应的职位理论上保安司令官负责的是军队内部的情报工作但实际上他还会涉足对于政界、媒体、校园和宗教界的监控也因此卢泰宇被认为是当时韩国的二号人物他对于国有资产的处置有重大发言权保安司令官这个位置他其实一定程度上他是全能换自己通过这条路走过来的,然后他自己挡的权之后,他要把这条路交给卢泰宇吗?甚至房间有一个阴谋论是这么说的,为什么权斗换后来面对民众的抗议,同意总统的直接选举,有一个原因也是因为他认为卢泰宇会挡上就即便是我现在放开选举,最后当然会卢太宇,卢太宇不会清算的,所以说卢太宇这个地位,他不是一个单纯的一个number two它其实更像是一个全统化的接班人间大内总管的感觉就是我重视什么事我什么事需要我自己亲自盯那我盯不过来我让你去盯你就代表我卢泰与总统任期的最后一年1992年韩国发放了第二张移动通信牌照最终拿到牌照的正是SK此时的韩国已经民主化了把一张有垄断性质的牌照发给总统庆家这就引来了媒体和反对党激烈批评连执政党也开始担心会影响到接下来的大选舆论压力之下SK主动放弃了这张牌照两年后的1994年SK成功收购国有的韩国移动通信按照卢素英和一部分韩国媒体的解读虽然此时卢泰宇他已经卸任了但仍然为SK提供了无形的政治资产和背书 [45:00] 身上的标签是前总统庆讲借此才成功完成收购到80年代末90年初的时候其实电信这个产业它已经是一个正在崛起的行业而这个时候为什么那么多才发当中偏偏选择了SK呢为什么偏偏选择一个甚至几乎没有2C产业的一个公司来做的而且当时SK不仅是拿到了电信牌照还是拿到了最好的一个波段所以导致SK在很差段时间可以做一种营销叫Premium 011如果说这个过程当中是完全没有照顾是秉公无私的我觉得这可能也是很难被大家说服吧SK一方的反驳是集团早在1984年就成立了通信部门经过了十多年的准备后通过公开竞标才买下的韩国移动通信且价格高于当时的市场价SK官网上的原话是这要归功于通过长期的准备所形成的自信心和对今后发展前景的独特眼光所造就的首任会长崔忠贤的英明决策那么屏幕前的你是更相信哪一方的叙事呢?如果你相信的是卢素英一方的叙事历史就会是这个样子的一个韩国军队的情报头子他为了培养自己的势力帮助SK集团完成了两次重要收购SK也因此才有了豪赌半导体的本钱买下海力士后才能投巨资开发HBM成为AI时代的关键卡店所以想不到吧你在每天日常使用AI产品时决定模型的思考时间生成token速度的关键之一HBM他的源起是一位韩国前总统的私欲这个世界就是这么荒诞而卢太渝最终也还是没有套脱青瓦台魔咒他最终被判有期徒刑事17年好的 下面把时间还给陈倩那关于离婚案我再补充一点无论最终的审判如何这场离婚案都不会直接让卢斯维英拿走SK哈利市的股份SK哈利市的直接大股东是SK Square之前真正被法律反复讨论的是崔太元手里的SK Inc股份的价值SK哈利市如今是整个SK帝国最值钱最性感的资产但是它被装在SK系复杂的控股链条里再上面是SK集团核心控股平台SK Inc而崔泰元持有的正是SK Inc中的大约17.7%的股份所以离婚案影响SK海力士的方式是如果崔泰元最终需要支付巨额财产分割那他可能需要出售质押或者重新安排SK Inc股份来抽钱但是在三省之后这个可能性已经大大降低了接下来的地方四省就算比一省的金额多一些同时20审的时候他公司的股价很低啊,需要卖相当的股份才能够筹到对应的金额,而按照目前这个暴涨的股价来说,就算要赔偿,次太元需要卖的股份数量也不会很多。所以从资本市场来看,离婚案对SK海丽石的股价影响已经不是巨大风险了,但这个离婚案的句号我们要等到724号的四审来宣判了。和优劣史以及财阀的狗血八卦那这是一个特别韩国的故事啊HBM是真的内存墙是真的英伟达对高贷款内存的依赖也是真的SKE海力士确实在一个极其关键的时间点压重了一个长期被忽视的技术方向并且用良率封装和量产能力把自己从万年老二变成了AI时代最稀缺的供应商之一但是如今资本市场对内存产业的恐慌也是真的一些投资人聊天的时候他说内存行业有一天会憋并且会憋得很惨但是关键的问题是有一天是什么时候市场目前的公式依然是算力需求会无限增长而内存行业的现状是严重的供不应求而在黄仁勋一次又一次和崔太元见面的时候市场也相信SK海力士已经被坚定地绑在英伟达的网座旁边于是他被定价成了AI基础设施的垄断组口可是存储行业最残酷的地方就在于它不是第一次让人相信,这次不一样。这次不一样是AI带来的,互联网泡沫破裂,金融危机,智能手机换机周期,云计算服务器周期等等,每一次触发因素都不同,但是这次电量变成了AI,人们相信这将打破存储行业的周期魔咒。所以SK海力士来到美国上市之后,股价表现会怎样?我们拭目以待了。更多内容我们也都在制作当中了大家不要忘记关注我们硅谷101不要错过来自硅谷的一线分享哦你们的点赞转发还要留言是支持我们做好深度科技和商业内容的最佳动力我是陈倩那我们就下期视频再见啦Bye