捭阖哗_穷鬼主义
随着云巨头资本开支逼近现金流极限以及晶圆厂产能全面释放,2027年将成为存储器高价横盘的最后一年。
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Key ideas
- 美光科技2026财年第四季度毛利率攀升至87%,但随着其给出首度走软的86%毛利率指引及大额资本开支转向,2027年将成为此轮内存价格高位横盘的最后一年。 (0:00)
- 本轮内存暴涨本质源于HBM对晶圆制造3:1的物理损耗挤占,而非需求无限爆发;2027年HBM预计将消耗全球30%的DRAM晶圆面积,变相锁死标准DDR5产能。 (5:00)
- 北美四大云厂商存储采购支出占CapEx比例在2027年预计飙升至68%,现金流严重恶化倒逼其加速推进KV Cache量化、CXL存储分层及自研ASIC等技术替代手段。 (15:00)
- 长鑫存储月产能规划将在2027至2028年扩至42万至50万片(占全球17%),基于非对称退出机制在价格下行期亦将满载出货,推动非美市场标准内存率先面临过剩压力。 (25:00)
- 2027年之后若要打破价格下行周期,唯二的小概率黑天鹅是具身智能/Agent商用爆发撑起万亿美元资本开支,或是东亚晶圆厂遭遇极端物理供应链中断。 (40:00)
Detailed notes
## Background 该视频由BilibiliUP主“捭阖哗_穷鬼主义”于2026年10月15日发布,视频时长41分32秒。视频简介仅注明为“正经内容”,实际聚焦于全球半导体存储周期的因子拆解与行业终局推演。
## TL;DR 视频深入剖析了2025至2026年全球DRAM与NAND闪存行业暴利行情的底层成因,指出此轮涨价本质上源于HBM严苛的“3:1晶圆损耗率”对传统内存产能的物理挤压,而非纯粹终端需求的无限扩张。博主详细论证了为何2027年将是内存价格高位横盘的最后一年:一方面,新建晶圆厂18至24个月的物理建设时滞即将在2027下半年集中到期兑现;另一方面,北美四大云巨头资本开支中存储占比畸形攀升至68%已触及财务红线,倒逼算法量化、存储分层和自研ASIC加速替代。与此同时,中国长鑫存储的产能狂飙将瓦解三巨头的垄断定价权,叠加长协“领口结构”压制与库存周期见顶,内存行业将在2027下半年出现松动并在2028年步入全面反转。
## Atmosphere & style 整期视频充满着硬核、犀利且带着浓厚现实主义色彩的行业推演氛围。UP主以一种近乎冷酷的理性和“大白话拆解商业本质”的叙事风格,将繁杂的技术参数与冷冰冰的财报数据编织成宏大的周期博弈,既有对华尔街误判和资本炒作的无情嘲讽,也有对地缘制造现实的透彻洞察。听下来宛如一场在信息迷雾中层层剥茧的商业刑侦推演,情绪层面上从开篇对历史暴利奇观的审视,逐步收敛为面对半导体物理定律与资本周期必然归宿时的笃定与冷静。
## Bulletin - [00:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=0s) 美光科技2026财年第四季度毛利率攀升至87%,但随着其给出首度走软的86%毛利率指引及大额资本开支转向,2027年将成为此轮内存价格高位横盘的最后一年。 - [05:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=300s) 本轮内存暴涨本质源于HBM对晶圆制造3:1的物理损耗挤占,而非需求无限爆发;2027年HBM预计将消耗全球30%的DRAM晶圆面积,变相锁死标准DDR5产能。 - [15:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=900s) 北美四大云厂商存储采购支出占CapEx比例在2027年预计飙升至68%,现金流严重恶化倒逼其加速推进KV Cache量化、CXL存储分层及自研ASIC等技术替代手段。 - [25:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1500s) 长鑫存储月产能规划将在2027至2028年扩至42万至50万片(占全球17%),基于非对称退出机制在价格下行期亦将满载出货,推动非美市场标准内存率先面临过剩压力。 - [40:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2400s) 2027年之后若要打破价格下行周期,唯二的小概率黑天鹅是具身智能/Agent商用爆发撑起万亿美元资本开支,或是东亚晶圆厂遭遇极端物理供应链中断。
## Key takeaways - [00:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=0s) 存储芯片原厂在36个月内完成从全线巨额亏损到近90%毛利率的历史性逆转,彻底证伪了摩根士丹利2024年的《凛冬将至》看空预测。 - [05:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=300s) 制造1Gb HBM所需消耗的硅晶圆面积约为标准DDR5的3倍,2027年30%的HBM晶圆占比相当于抽走原本可用于生产90%标准DDR5的物理空间,是推升普通内存价格的根本推手。 - [10:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=600s) 现代300mm晶圆厂存在18至24个月不可压缩的建设与设备调试时滞,三大原厂2025年启动的扩建项目将在2027下半年集中释放并终结供需缺口。 - [15:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=900s) 北美四大云巨头2026年资本开支首次超过经营现金流,不得不依靠发行超长周期债券甚至百年债券维持采购,已无法承受存储端继续吸血。 - [20:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1200s) 下游云厂商正通过KV Cache降精度量化、前缀缓存以及基于CXL 3.2协议的温冷数据卸载至SSD,在架构层面对昂贵的HBM进行软硬件极限替代。 - [25:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1500s) 长鑫存储在全球标准DRAM供给空缺期迅速崛起,2026年二季度营收份额达到10%,使海外三寡头垄断份额十一年来首次跌破90%红线。 - [30:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1800s) 受DUV多重曝光限制,长鑫存储在先进制程晶圆生产单位成本高出国际原厂30%以上,在高价平台期该劣势被掩盖,但在下行期将带来剧烈的利润回撤压力。 - [30:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1800s) 长鑫存储由于供应链自主使命和高额折旧面临非对称退出约束,周期下行时不会主动关线减产,叠加海外关税预期,将导致非美市场通用内存率先面临踩踏式抛售。 - [35:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2100s) 长期供应协议中的领口结构设定了价格天花板,不仅遏制了合约价环比增速,且历史经验表明在买方库存高企或亏损时长协并不能阻止客户延期与违约。 - [35:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2100s) 云端巨头安全库存周数正逼近10周警戒线,叠加原厂工会要求利润分成锁定刚性人力成本,行业正处在繁荣顶点的反转前夕。 - [38:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2280s) 资本市场与聪明钱资金已领先基本面两到四个季度撤退,美光等巨头静态估值受到强力压缩,高管减持与机构砍仓均印证估值见顶特征。 - [40:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2400s) 2027年仅因HBM晶圆高损耗和新厂建设尾期勉强横盘,2028年全行业产能集中释放后价格将全面回落,除非发生极端商业化突破或地缘断供事件。
## Detailed walkthrough ### [00:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=0s) 狂飙的毛利率与华尔街的误判
博主在放假前夕开启这一严肃话题,回顾自己在前一年中秋节预测“内存价格将处于两年高位”时评论区遭遇上千条恶评的经历。他直言C端消费者“事多钱少且合同无法去银行抵押贷款”,因此厂商自然倾向于做更有利可图的B端生意。结合近期政经动态与地方产业突围背景,博主切入存储产业在2026年下半年的现实:美光科技(Micron)在2026财年第四季度(截至8月底)的单季营收飙升至542亿美元,同比暴增379%,GAAP毛利率达到86%,非GAAP毛利率达87%,全年总收入从上一年的373亿美元飙涨至740多亿美元。在现代重资产半导体制造行业中,接近九成的单季毛利率堪称前所未见的奇观。
对比历史周期,2018年上轮景气周期顶点美光的单季最高毛利率为61%,2021年疫情驱动的需求高点仅为47%,而在2023财年其毛利率甚至深跌至-9.11%、营业利润率为-36%。同期的韩国SK海力士(SK hynix)净亏损达9.14万亿韩元,三星电子负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门亏损亦高达约10万亿韩元。全行业在短短不到36个月内就完成了从全线巨亏到近90%毛利的惊人逆转。
这期间,以摩根士丹利(Morgan Stanley)为代表的华尔街主流机构遭遇了巨大误判。摩根士丹利曾在2024年9月15日发布题为《凛冬将至》(Winter on the Horizon)的看空报告,将相关存储厂商评级下调,认为AI所需的高带宽内存(HBM)即将产能过剩,加上传统PC与手机需求疲软,内存价格将在2025年步入下行周期。然而随后的产业现实彻底打脸该预测:SK海力士不仅没有陷入亏损,反而在2025年第三季度创下12.6万亿韩元的单季净利润纪录,甚至坦言“每1亿美元营收中有超过一半是纯利润”。
“现代工业史上面一家生产半导体基础元件的重资产制造企业取得接近九成的毛利是几乎不可能的事情。”博主以此强调本轮周期的魔幻与极端。
- **美光2026财年Q4单季营收**:542亿美元(同比+379%),非GAAP毛利率达87%。 - **历史毛利率对比**:2018年高点61%,2021年高点47%,2023财年低点为-9.11%。 - **2023年行业巨额亏损**:SK海力士亏损9.14万亿韩元,三星DS部门亏损约10万亿韩元。 - **2024年大摩报告后市场反应**:SK海力士股价在韩国中秋假期首个交易日应声重挫6%。
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[05:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=300s) 价格拐点逻辑与“3:1晶圆损耗率”
进入2025至2026年,传统动态随机存取内存(DRAM)与闪存(NAND Flash)合约价全面狂飙。2025年一季度DRAM合约价单季暴涨90%至95%,PC内存单季涨幅破100%,NAND单季上涨55%至60%;2026年全年服务器内存累计涨幅达270%,企业级SSD累涨235%。然而到了2026年10月中旬,随着美光给出2027财年第一季度86%的毛利率指引(36个月来首次环比持平/走软),资本市场率先出现撤退迹象:大卫·泰珀(David Tepper)的阿帕卢萨资产管理(Appaloosa)已在二季度减仓,外资机构也借中国长鑫存储取得架构突破的消息大幅抛售三星与SK海力士。
博主指出,分析宏观与大宗商品不应沉溺于“AI超级周期永恒”或“周期股必然暴跌”的空洞叙事,而应拆解为物理供需转换率、买方信贷现金流等微观定价机制。2027年将是内存高位横盘的最后一年,闪存将在2027下半年率先松动,2028年全行业产能集中释放并迎来价格回落。本轮行情的推手并非需求端的无限爆发,而是供给端的严重物理折损,即“3:1晶圆损耗率”。
在美光2026年5月底的财报中,单季营收从93亿美元攀升至414亿美元(增长345%),营业成本却仅从57.9亿美元微增至64亿美元(仅增10%),新增的数百亿美元几乎全化为纯利,原因在于晶圆厂固定折旧变动极小,供需出现1%至2%的缺口便足以让现货价格暴涨数倍。大摩当年计算投片量时忽视了HBM生产带来的剧烈物理折损:在AI GPU旁配套的高带宽内存(如HBM3E、HBM4),制造每1Gb所需消耗的硅晶圆面积大约是传统标准DDR5的3倍。
“任何一个市场上面无论表面的技术故事讲的多么的复杂,本质上其实是若干个基础交易过程的一个定价系统。”博主援引达利欧的底层思维,直指行业反转的客观必然性。
```mermaid flowchart TD accTitle: DRAM Wafer Allocation Shift accDescr: 晶圆从传统DDR5转向HBM生产过程中的产能折损传导机制 subgraph S1["物理产能分配"] W["总DRAM硅晶圆投入"] HBM["30% 晶圆划拨用于 HBM"] STD["70% 晶圆生产传统DRAM"] end subgraph S2["损耗转化 (3:1比例)"] HBM -->|"占用3倍晶圆面积/良率低"| PEN["等同挤占 90% 标准DDR5产能空间"] end subgraph S3["市场供给结果"] PEN --> DEF["标准DDR5/PC/手机内存极度短缺"] STD --> DEF DEF --> PR["现货与合约价格暴涨数倍"] end ```
- **合约价爆发数据**:2025Q1传统DRAM单季涨90%-95%,2026全年服务器内存累涨270%,企业级SSD累涨235%。 - **HBM物理折损机制**:芯片内部设计多达256个Bank,需要8层、12层乃至16层芯片做垂直堆叠与先进封装,流片周转慢,导致1Gb HBM需消耗3倍于标准DDR5的晶圆面积。 - **HBM对晶圆产能的挤占**:2025年底HBM消耗全球18%的DRAM晶圆,2026年升至22%,2027年预计占30%。若按3:1折算,30%的产能相当于抽走了原本可用于生产90%标准DDR5的晶圆空间。 - **高毛利产品统治供给**:HBM加上服务器RDIMM内存,在2026年已占全球DRAM位元总供给的51%以上。
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[10:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=600s) 洁净室建设时滞与产能释放倒计时
三大原厂全力保供高单价产品,将HBM合约价拉升至每GB 13至17美元(2025上半年峰值曾达20美元),大幅砍掉PC、手机及成熟制程内存的配额。这导致下游消费电子苦不堪言,2026年全球PC出货量下滑11%,智能手机下滑12%至19%,甚至十年前的旧规格DDR4颗粒现货价格也被迫抬升。美光甚至在2025年底直接宣布退出消费级零售存储和固态硬盘业务,将产能全面转向数据中心。
然而,价格为何无法如SK集团会长崔泰源所宣称的那样“一直短缺到2030年”?核心症结在于半导体晶圆厂的建设工程时滞。2022至2023年行业深亏期间,原厂全面冻结了新建厂房资本开支;2024至2025年爆发后,原厂依靠制程微缩至1b、1c纳米以及挤压存量厂房内部空间的“短平快”策略已经逼近物理极限。一座现代化的300毫米晶圆厂,从破土动工、洁净室封顶、ASML光刻机与刻蚀设备搬入调试,到晶圆投片并走完生产流程,需要18至24个月不可压缩的刚性时间。
三大原厂于2025年启动的大规模扩产将在2027年进入交付窗口:SK海力士位于韩国清州的M15X新厂提前至2026年中投产,并将在2027年爬坡至每月4万到7万片以上;美光将经营现金流的90%投入资本开支,爱达荷州ID1新厂与台湾厂扩产计划于2027年中至下半年实质放量;三星在2026年承诺了超过700亿美元的资本开支,加速推进平泽P4、P5产线设备移入。因此,2027年上半年虽仍因新厂尚未全面投产而维持供需紧张,但随着下半年扩产落地与闪存供需充足率转正,高价横盘将走向瓦解。
“新建一个现代化的300毫米晶圆厂,破土动工、洁净室封顶、光刻机刻蚀设备移机调试到晶圆投片,18到24个月是无法压缩的物理时间。”博主指明了半导体产能周期的刚性客观规律。
- **下游出货受挫**:2026年PC出货跌11%,手机跌12%-19%,消费级终端无力承担昂贵内存。 - **各大原厂扩产推进**: - **SK海力士**:韩国清州M15X厂提前投产,2027年爬坡至4万-7万片/月,并在美国印第安纳州投建38亿美元先进封装研发基地。 - **美光科技**:停止股票回购,将90%经营现金流转为资本开支,爱达荷州ID1厂及台湾扩产定于2027年中放量。 - **三星电子**:2026年投入约110万亿韩元(约733亿美元)资本开支与研发,推进平泽P4/P5产线,HBM4良率达80%。 - **供需拐点时间线**:TrendForce等机构数据显示,2027年服务器DRAM位元供给增长约27%,整体DRAM增长16%,供需紧张维持至2027上半年;2027下半年闪存市场率先宽松,价格实质性下调。
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[15:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=900s) 北美云巨头的报表极限与挤出效应
在C端承载力见顶后,支撑2026至2027年内存暴利的唯一买方群体是北美超大规模云服务商(CSP):亚马逊、谷歌、微软和Meta。四大巨头的合计资本开支从2022年的1511亿美元一路飙升,2026年预算指引达7200亿至7300亿美元(同比大增78%),市场甚至预测2027年全球主要云端资本开支将突破1.1万亿至1.5万亿美元。然而博主揭示,这种高增长实际上是“为内存涨价买单”的表面繁荣,并未带来算力规模的等比例增长。
内存开支在云巨头总预算中的占比正发生畸形膨胀:2026年DRAM与NAND采购占CSP总资本开支的47%,而到2027年随着HBM合约价预估再涨70%至140%,存储总支出占比将猛增至68%。这意味着云巨头每在数据中心花出100美元,就有68美元流向三星、SK海力士和美光,仅剩32美元用来分配给逻辑运算芯片、交换机、土建、液冷以及交期长达160周以上的电力变压器。没有任何处于核心地位的买方能长期忍受近七成预算被单一环节吸走。
此外,科技巨头依靠拉长服务器折旧年限修饰利润表的“财技”已无以为继。2020至2025年间,巨头们将设备折旧年限从3-4年延长到5-6年(例如Meta拉长至5.5年,单年省下29亿美元折旧费)。但在AI硬件以一年一代的速度迭代(从H100、H200到Blackwell系列)的当下,旧服务器经济寿命迅速贬值,亚马逊等公司已被迫将部分设备折旧期从6年回调至5年并计提减值。现金流表的恶化更为严峻:2025年CSP合计资本开支首次超过其经营活动净现金流,亚马逊资本开支占经营现金流比例达到102%,谷歌达63%,Meta达60%,企业不得不通过发售数百亿美元超长周期债券甚至百年英镑债来借钱维系硬件采购。
“在商业中,没有任何一个处于产业链核心地位的买方集团,能够长期承受单一机构拿走自己近七成的资本预算。”博主指出这种极端的价值分配必然倒逼买方反抗。
- **四大云巨头资本开支**:2026年合计指引7200亿-7300亿美元(亚马逊约2200亿,微软约2000亿,谷歌1900亿-2000亿,Meta约1300亿-1400亿美元)。 - **资本开支畸形比例**:2026年存储支出占CSP资本开支的47%,2027年将升至惊人的68%。 - **现金流转负与发债**:2026年Q1亚马逊资本开支达到经营现金流的102%;谷歌发售250亿美元债券(最长达2075年期并含百年英镑债),Meta单次发债获超1200亿美元认购。 - **下游盈利背离**:模型层变现不及预期,某头部大模型企业收入增长250%,但年营业亏损从2024年的87亿美元扩大至2025年的209亿美元。
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[20:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1200s) 技术替代:算法降权、卸载分层与自研定制芯片
云端科技巨头绝非任由宰割的被动接受者。大模型推理从预训练转向长上下文与Agent后,瓶颈全面集中在存储容量与带宽上。大模型生成每个Token时,解码阶段必须在内存中存储并高频读写上下文历史对话的中间状态(KV Cache)。KV Cache大小随上下文长度和并发量呈线性激增,如果全部堆在单价高达13至17美元/GB的HBM中,硬件成本将突破天际。相比之下,企业级TLC SSD的成本仅为每GB约0.18美元,两者存在近百倍的价差。工程师由此展开了激进的软硬件架构替代:
1. **软件与算法层面**: - **KV Cache量化**:从原本的FP32/FP16精度降至INT8甚至更低,在不损失模型精度的前提下使单条缓存内存占用减半,不仅让同一块HBM容纳双倍上下文,还将GPU计算传输量减少一半。 - **前缀缓存(Prefix Caching)与连续批处理(Continuous Batching)**:针对用户输入中大量重复的系统提示词(System Prompt)与背景文档复用缓存,消除高达70%的冗余预填充计算;通过连续批处理让完成请求即时退出,大幅提升推理吞吐量2至3倍。 2. **系统互联与存储分层(Tiering)**: - 将内存需求按冷热分级,HBM仅保留当前毫秒级运算最活跃的核心热数据,而海量长上下文的温冷数据通过CXL 3.2协议卸载转移到CPU端的DDR5内存池(96GB/128GB)或本地超高速PCIe 5.0固态硬盘中。 3. **底层芯片架构与定制ASIC**: - CSP下调单台AI服务器的搭载规格,限制未来芯片HBM容量的无序膨胀,并全力转向自研芯片以固化特定模型架构。2026年谷歌TPU与亚马逊Trainium/Inferentia等专用芯片在集群中占比持续攀升,增速超越通用GPU。谷歌下一代TPU通过导入台积电先进封装以外的技术方案以绕过28周的封装交付瓶颈。
“当每GB高达15美元的HBM和每GB仅0.18美元的企业级TLC固态硬盘之间有近百倍的价差,成本差异必然驱动工程师在互联协议和芯片架构上面做替代。”博主分析了技术替代背后的纯粹商业驱动力。
- **软硬件替代手段梳理**: - **精度量化**:KV Cache通过8位浮点/整数量化实现占用空间减半。 - **前缀缓存**:消除多达70%的预填充(Prefill)重复计算。 - **存储卸载架构**:基于CXL 3.2互联,将长上下文卸载至CPU侧高性价比DDR5及PCIe 5.0 SSD,承接MoE架构参数调度。 - **自研ASIC分流**:谷歌TPU与亚马逊自研AI芯片加速渗透,降低对外置高价通用GPU和庞大HBM集群的单一依赖。
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[25:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1500s) 地缘变局:寡头卡特尔同盟与长鑫存储的崛起
大宗商品的高价维持极度依赖寡头“卡特尔”(Cartel)内部的减产纪律与外部竞争边界。随着德国奇梦达(Qimonda)于2009年破产、日本尔必达(Elpida)被美光收购,全球DRAM行业形成了三星、SK海力士和美光三家占据90%以上营收的稳固垄断联盟。2022至2023年行业大亏期间,三寡头正是依靠高度默契的同步大幅减产,将产能集中押注HBM、故意卡死传统DRAM供给,才人为制造了这轮空前紧缺的涨价狂欢。
然而,这套自绝后路的控产策略却为中国本土企业——长鑫存储(CXMT)撕开了一道巨大的市场窗口。长鑫存储于2016年在安徽合肥成立,吸收了原奇梦达的技术资产与来自硅谷、台湾华亚科的研发人才,历经近十年地方国资创投坚定支持的巨额研发投入。由于欧美出口管制叠加三大厂将产能锁死北美云巨头,导致国内PC厂商、消费电子品牌以及腾讯、字节跳动、阿里巴巴等互联网大厂面临极度严重的标准内存断供风险。为保供应链安全,下游企业开始全方位导入长鑫的DDR4、DDR5服务器及移动端内存。
长鑫存储的物理晶圆产能实现了跨越式暴增: - 2024年年产能为162万片(约合13万片/月); - 2025年跃升至273万片(约合22万片/月); - 2026年中通过三座300mm晶圆厂满负荷扩展,月产能攀升至30万至32万片,并在2026年内达到35万片/月,这一规模已直逼全球第三大厂美光; - 预计2027年月产能达42万片,2028年达50万片/月,届时将占据全球DRAM总供给产能的17%。
长鑫存储的全球DRAM位元出货份额在2025年已达9%,营收份额在2026年二季度达到10%(同期三星占38%,SK海力士占25%,美光占24%)。三大巨头合计市场份额在十一年来首次跌破90%的垄断红线。在闪存领域,长江存储(YMTC)在2025年二季度的营收份额也攀升至14%,与日本铠侠(Kioxia)并列。凭借仅比国际巨头低10%至15%的高性价比,长鑫存储在2025上半年实现营收110亿至120亿元人民币,净利润突破600亿至700亿元,彻底扭亏为盈;2026年7月在科创板完成IPO,估值达5700多亿元,募集资金579亿元。在技术突破上,长鑫不仅突破了标准DDR5制程良率,亦在2025年8月展开了HBM3E的小规模试产,为2027年后的存储市场重塑了全新的地缘供给版图。
“三大寡头通过缩减传统的DRAM产能来谋取HBM利润的策略,在2025至2026年造就了他们最不愿意看到的商业结果:为中国本土的制造企业提供了一个千载难逢的高价环境和市场空缺。”博主总结道。
- **三寡头格局破裂**:三星(38%)、SK海力士(25%)、美光(24%)合计市场份额十一届以来首次跌破90%垄断线。 - **长鑫存储产能爬坡**:从2024年13万片/月狂飙至2026年的35万片/月,2027年规划42万片/月,2028年达50万片/月(占全球17%)。 - **长鑫财务与资本突破**:2025上半年营收110亿-120亿元,净利润高达600亿-700亿元;2026年7月登陆科创板,募资579亿元,估值超5700亿元。 - **产品进展**:完成高良率DDR5量产,并于2025年8月开启HBM3E小规模试产。
[30:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1800s) 长鑫存储的技术代差、非对称退出约束与非美市场压力
尽管长鑫存储在存储单元架构上不断推进(如推进类似 D25 的新架构以绕过光刻机限制),但不能盲目认为国产存储已经能够将海外巨头“干碎”。长鑫在 HBM 领域的技术代差和设备瓶颈依然显著。受限于先进制程光刻与封装工具的出口管制,长鑫虽然试水了 HBM3E 的小批量试产,但距离向全球主流 AI 数据中心大规模供货仍有很大差距。此外,其在科创板 IPO 募集的 579 亿元资金,明确主要投向通用型 DRAM 的开发,甚至完全没有提及 HBM。因此到 2027 年,全球高端 HBM4 市场仍由 SK 海力士、三星和美光牢牢掌控。
另一方面,长鑫在部分先进制程上的晶圆生产单位成本要比三星、SK 海力士和美光高出 30% 以上。这是因为在无法获取 ASML 最新极紫外(EUV)光刻机的情况下,长鑫必须采用深紫外(DUV)浸没式光刻机进行多重曝光,拉长了制造工时并推高了晶圆与耗材成本。高出 30% 的单位成本在不同周期具有截然相反的含义: - **2026—2027 年高价平台期**:三大巨头转产 HBM 导致全球标准 DRAM 价格暴涨 270%,行业标杆毛利率达到 85% 到 87%。此时,长鑫 30% 的成本劣势被极高的市场售价完全掩盖——即便成本比美光高三成,依然可以以低 10% 的价格顺畅出货,还能赚取 50% 的净利润。 - **2027 年底至 2028 年产能释放期**:长鑫每月 42 万至 50 万片通用 DRAM 的产能全面开出,而三大巨头的先进制程产线也在 2027 年下半年至 2028 年投产,原本紧缺的标准存储市场将率先饱和。
```mermaid flowchart TD accTitle: 存储下行周期博弈逻辑 accDescr: 对比西方上市企业减产与本土存储满载出货的非对称退出机制
subgraph Western["西方上市巨头(美光/三星/海力士)"] W1["价格跌破边际现金成本"] --> W2["主动削减投片量减产"] W2 --> W3["保障利润率与现金流"] end
subgraph CXMT["本土存储企业(长鑫存储)"] C1["肩负国家供应链自主使命<br/>巨额折旧与资本开支"] --> C2["价格下行期绝不主动关线"] C2 --> C3["以量换价分摊固定成本<br/>产能利用率拉满"] end
W3 --> M["2027-2028 标准型 DRAM 市场率先饱和"] C3 --> M M --> P["非美市场供给严重过剩<br/>引发价格踩踏抛售"] ```
此时,“非对称退出约束”的博弈开始生效。纯粹追求利润最大化的西方上市企业,在价格跌破边际现金成本时会主动削减投片量以止损;但肩负国家半导体供应链自主任务的长鑫存储,97% 的销售集中在国内及周边市场,在科创板募资 579 亿且背负着三座巨型晶圆厂的折旧摊销,“在价格下行期绝不会主动关停产线,为了维持产能利用率和市场份额,它一定会满负载出货”。这种高出 30% 的单位成本在周期反转时带来巨大的利润回撤压力,反过来迫使其必须“以量换价”拉满负荷来分摊固定成本。
再叠加地缘贸易政策风险,美国商务部若落实对相关芯片加征 100% 关税的威胁,受波及的芯片将被迫全部截留在非北美市场消化。SK 海力士在江苏无锡拥有每月 16 万至 17 万片的 DRAM 产能,大连亦有产能,三星在非美地区的调配也将受到干扰。这将直接导致非美市场的通用内存供给在 2027 至 2028 年面临极其集中的抛售与价格下行压力。
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[35:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2100s) 长协“领口结构”、买方库存警戒线与工会分红推高成本
市场看多 2027 年内存行情的最大论据,是原厂声称 2027 年的全年产能已被长期协议(LTA)提前锁定,甚至开始商谈 2028 年订单。以美光为例,截至 2026 财年第四季度,美光已与客户签署 26 份供应协议,收取客户定金与财务承诺达 127 亿至 220 亿美元,按保底价和最低采购量计算的累计最低合同收入超过 1000 亿美元,覆盖了未来一半以上的营收。许多投资者据此认为原厂利润高枕无忧。
但这恰恰证明了 2027 年为何是高位横盘的最后一年。从 2026 年第二季度起,云端巨头与原厂签订的长协普遍引入了“领口结构”(Collar Structure)的价格区间机制: - **价格天花板压制涨幅**:买方预付上百亿美元现金的先决条件,就是在合同中锁死价格上涨上限。这直接扼杀了环比增速。通用 DRAM 合约价的环比涨幅从 2026 年第一季度的 90%~95% 骤降至第二季度的 58%~63%,第三季度降至 3%~18%(实际结算约 10%),第四季度预期仅在 10% 左右。现货市场随之冷清,价格止步不前。 - **价格地板保护空间有限**:美光表示底价能让毛利率高于以往任何周期的峰值(2018 年峰值为 61%)。然而美光 2026 财年第四季度的毛利率已高达 87%,这意味着在触及底价保护前,存在近 20 个百分点的毛利下滑空间。从金融衍生品视角来看,原厂相当于通过卖出看涨期权换取预付现金,同时买入了一份行权价极低的虚值看跌期权,只有在价格发生断崖式崩跌时地板才会生效。 - **长协并非不可撕毁**:商业历史上,2018—2019 年与 2022—2023 年当下游客户亏损、库存积压时,原厂为了维系仅有的几家超大规模云端客户,最终都会选择协商延期交付、重订价格或将定金展期,绝不会对核心客户发起诉讼强行逼其提货。
与此同时,产业链库存正在发生危险的转移。韩国 KB 证券估算,2026 年 9 月三星和 SK 海力士的原厂库存虽降至 10 天以下,但大量芯片实质上是转移到了云端客户的库房变成了防范断供的“安全缓冲库存”。云端巨头的内存库存周数已从 2026 年初的 2~4 周飙升到年中的 7~9 周,逼近 10 周这一关键的“反转警戒线”;美光自身的存货周转天数(DIO)在 2026 财年第四季度也拉长了 9 天达到 129 天。“在内存这样的按边际定价市场之中,只要买方从每周抢购安全库存变成了我仅按实际消耗去提货,哪怕终端 AI 服务器的实际运行收入还在增长,传导到上游的边际订单也会迅速归零。”
暴利周期的顶点还埋下了刚性成本隐患。高利润引发员工和工会的利润分享诉求:三星电子于 2025 年 5 月向工会妥协,承诺未来 10 年将芯片部门营业利润的 10% 作为绩效奖金发放;SK 海力士同样支付了 10% 的营业利润分成;美光则在 2026 年 9 月因拒绝类似条款导致谈判破裂,工会拟于 10 月初发起罢工投票要求 15% 的利润分成。这些在盈利顶点锁定的刚性分红承诺,将在行业利润回落时转化为沉重的财务包袱。
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[38:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2280s) 股价领先见顶的历史规律与暗流涌动的资金出逃
股票市场往往领先基本面 2 到 4 个季度见顶。2018 年美光股价在年中见顶,比其营业收入和毛利率的见顶整整提前了两个季度;在股价下跌的前半程,美光公布的财报依然在连创新高,但由于估值快速压缩,其静态市盈率从 12.6 倍一路跌至 7 倍,待业绩真正下滑时股价已被腰斩。
2026 年下半年的资本市场正在精准复刻这一幕: - 美光 2026 年 8 月公布的季度业绩全面超预期并签下历史性长单,但其远期市盈率却从 6 月的 12 倍一路被压缩到 7 倍左右; - 按照其过去 68 个季度平均每股收益 1.28 美元计算,当期静态估值相较于历史中位数依然溢价了 45%; - 2026 财年第四季度财报公布当晚,期权市场定价隐含着 7%~8% 的股价波动预期,但盘后股价最终仅微涨 0.37%,显示出边际买盘已经极度衰竭。
资金流向更是出现了剧烈背离: - **高管内部抛售**:美光、三星、SK 海力士的高管内部交易记录中,没有任何一笔公开市场净买入,全部是在逢高减持; - **聪明钱出逃**:2026 年第二季度,以捕捉周期拐点著称的阿帕卢萨资产管理(Appaloosa Management)在美光仓位上大举砍仓 41%; - **韩国市场外资撤离**:2026 年 10 月,外资机构无视分析师对三星的乐观估值,坚决净卖出三星与 SK 海力士,导致三星的外资持股比例直接降至 46%。
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[40:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2400s) 2027 年终局判断与两大低概率扰动变量
“2027 年是本轮内存价格维持高价平台的最后一年,且内部会出现显著的品类分化。”2027 年之所以还能勉强横盘维持高位,是因为 HBM3E/HBM4 的超高晶圆消耗率在 2027 年仍会挤占约 30% 的普通 DRAM 产能;同时,美光爱达荷州新厂、中国台湾铜锣新厂以及三星、SK 海力士大幅扩建的新晶圆厂,大多要到 2027 年下半年才完成一期建设。然而随着下半年新增产能释放,供求平衡将被打破,市场走向分化,并在 2028 年迎来全面反转。
在未来的 18 个月内,唯有两个低概率的黑天鹅/极端变量有可能打破这一推论: 1. **AI 商业化爆发与基建完美落地**:智能体(Agentic AI)或具身智能(Physical AI)在商业化上取得颠覆性突破,使得企业与个人终端用户愿意支付高昂的订阅费,足以覆盖云端巨头每年超过 1 万亿美元的资本开支;同时,推理请求量的爆炸性增长彻底压过了 KV Cache 量化压缩与自研芯片对内存容量的节约;并且美国的电网并网交付与地方政府审批畅通无阻,数据中心通电毫无延误,从而在 2028 年完全消化新增的内存产能。 2. **极端地缘政治与供应链物理中断**:贸易冲突升级为关键耗材的绝对断供,例如关键光刻耗材、超高纯度石英砂或电子特气彻底断供,直接导致长鑫与长存每月 42 万至 50 万片的产能根本无法开出;或者东亚、东南亚地区爆发直接的物理军事冲突,直接摧毁当地晶圆厂的物理产能。
如果这两起小概率事件没有发生,“那内存价格直接起飞咯;所以没有这两件事情的话,基本上起飞不了了,2027 年是最后一年高价了,最后一段高位横盘结束了,就这么简单。”
- **2027 维持高位核心支柱**:HBM 产线单晶圆产出效率低,消耗掉全球约 30% 的 DRAM 晶圆产能。 - **2027 下半年转折催化剂**:美光爱达荷与铜锣新厂投产,三星与 SK 海力士新建晶圆厂产能逐步兑现。 - **推翻拐点的前提条件**:下游实际软件商业化完全撑起 1 万亿美元 CapEx,或者地缘物理冲突直接切断物理晶圆产线。
## Notable quotes > [15:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=900s) 在商业中,没有任何一个处于产业链核心地位的买方集团,能够长期承受单一机构拿走自己近七成的资本预算。 — 博主
> [00:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=0s) 现代工业史上面一家生产半导体基础元件的重资产制造企业取得接近九成的毛利是几乎不可能的事情。 — 博主
> [20:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1200s) 当每GB高达15美元的HBM和每GB仅0.18美元的企业级TLC固态硬盘之间有近百倍的价差,成本差异必然驱动工程师在互联协议和芯片架构上面做替代。 — 博主
> [40:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=2400s) 2027 年是本轮内存价格维持高价平台的最后一年,且内部会出现显著的品类分化。 — 博主
> [10:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=600s) 新建一个现代化的300毫米晶圆厂,破土动工、洁净室封顶、光刻机刻蚀设备移机调试到晶圆投片,18到24个月是无法压缩的物理时间。 — 博主
> [25:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=1500s) 三大寡头通过缩减传统的DRAM产能来谋取HBM利润的策略,在2025至2026年造就了他们最不愿意看到的商业结果:为中国本土的制造企业提供了一个千载难逢的高价环境和市场空缺。 — 博主
> [05:00](https://www.bilibili.com/video/BV11FJy6SEpf?t=300s) 任何一个市场上面无论表面的技术故事讲的多么的复杂,本质上其实是若干个基础交易过程的一个定价系统。 — 博主
## Mentioned 美光科技, SK海力士, 三星电子, 摩根士丹利, 长鑫存储, 长江存储, 铠侠, 奇梦达, 尔必达, 阿帕卢萨资产管理, 亚马逊, 谷歌, 微软, Meta, ASML, 台积电, 崔泰源, 大卫·泰珀, 达利欧, KB证券, TrendForce, HBM, HBM3E, HBM4, DDR4, DDR5, NAND Flash, CXL 3.2, TPU, Trainium, Inferentia, Blackwell, H100, H200
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